职位描述
工作职责:
1.负责先进板级封装曝光工艺开发，包含曝光制程工艺及相关新产品开发；
2.负责黄光相关材料评估，设计DOE，验证Process Margin，制定工艺Spec，协助制定photo相关Design Rule；
3.负责次世代曝光设备评估及导入，提出相应方案；
4.负责失效模式进行统计和理论分析，提出解决方案，改善良率，完成工艺相关的Tech qual；
5.配合整合工程师以及上下游相关工艺制程工程师验证新工艺构架的可行性；
6.负责对后入职员工的培训和督导工作。
任职资格:
1.本科及以上学历，电子、材料、机械、物理、化学等相关专业；
2.5年以上曝光工艺相关工作经验，有与设备厂商合作开发经验者或BUMPING、WLCSP或PLP 黄光经验者优先；
3.有Fab、先进封装等行业相关工作经验，熟悉Stepper/Scanner/LDI曝光原理要点；
4.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理，熟悉JMP或Minitab中的一种；
5.有强烈的学习能力和钻研精神，具备积极主动的工作态度；
6.英文读写流利。
