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昆山杰和君电子材料有限公司

公司地址:仅限于登陆用户公开
公司行业:暂无 公司规模:1-49人 公司性质:外资企业

长期招聘

● 单位信息
  • 公司性质:外资企业
  • 员工人数:1-49人
  • 注册资金:1375038
  • 成立日期:2013年
  • 联系人:石骏哲
  • E-mail:仅限于登陆用户公开
  • 联系电话:仅限于登陆用户公开
  • 传真:仅限于登陆用户公开
  • 公司地址:仅限于登陆用户公开
  • 公司网站:仅限于登陆用户公开
● 公司简介
昆山杰和君电子材料有限公司为适应行业的发展要求,采用行业内先进的盲孔填充系列药水(可同时电镀通孔及盲孔填满,也可用于半填孔)与精密的VCP电镀设备。为行业内的电镀盲孔,盲孔填充( Filling Ratio >90%)提供优质的电镀代加工服务及提供回填药水。 當代印製電路板正方向朝著高集成化,高精高密度的發展。所要求細密的導線與間距技術,微小孔技術和埋盲孔技術也越來越高。其中埋,盲,通孔結合的技術是提高PCB密度的最有效方法。 设备及药水优势 1.特殊的喷流方式来提高板面的均匀性和TP值及填孔效果。 2.设备操作简易,能够使用高电流操作,适合大量生产。 3.使用该药水生产不同规格的板子已有丰富的经验。 品质技术优势 优越的填充能力 Filling Ratio >90% 优良的铜层信赖性 延伸率(Elongation) : >15% 抗拉强度(Tensile Strength : >25 KN/cm2)
● 招聘岗位
  • 职位名称
  • 招聘人数
  • 工作地点
  • 发布日期
  • 截止日期

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